# 买笔记本

### 需求分析

随着AI的发展，以前自己觉得不需要一台高性能笔记本，不需要有独立显卡——现在不买，什么时候现在的笔记本用坏了，什么时候买。为此我给旧笔记本做了清洁，买了致态的1T SATA固态硬盘。但是，为了未来的个人职业发展考虑，我需要一台高性能笔记本来拓宽我的技能树（主要是硬件领域）。旧笔记本用起来已经比较卡了，日常写文章没问题，浏览器窗口打开多就卡了。

AI从ChatGPT发布以来，已经有了长足的发展。不论是出于职业考虑还是个人兴趣，都需要掌握从原理到应用的全流程。

所以，一台高性能笔记本就显得至关重要。这关系着我未来五年的职业发展。我需要不断push自己学习新东西，掌握新能力，构建自己的职业护城河，使得自己不会被轻易替代。

### 我用过的笔记本

| 购买于     | 生产年份 | 品牌型号                  | CPU                              | GPU                                                | LinuxHardware probe                          |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2019/01/01 |     2018 | [HP Laptop 14s-cr0xxx(PDF)](https://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c06146792.pdf) | Intel Core i5-8250U CPU @1.60GHz | Intel UHD Graphics 620 + AMD Radeon R5 M445 Series | https://linux-hardware.org/?probe=f95d67a702 |
| 2026/03/22 |     2026 | [机械革命 翼龙 15 Pro 2026](https://m.expreview.com/103761.html)     | AMD Ryzen 7 H 255 (Zen 4, 4nm, 8C16T, 4.9GHz) | NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU (115W) | TBD |

#### 机械革命 翼龙 15 Pro 2026 详细规格

**型号：** 翼龙 15 Pro 2026（暮石灰）

| 项目 | 规格 |
| --- | --- |
| 处理器 | AMD Ryzen 7 H 255 / Zen 4 / TSMC 4nm / 8核16线程 / 加速频率 4.9GHz |
| 显卡 | NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU / 115W 满功耗释放 / DLSS 4.5 |
| 内存 | 32GB DDR5-5600 |
| 存储 | 1TB PCIe 4.0 NVMe SSD |
| 屏幕 | 15.3" 2560×1600 (2.5K) / 300Hz / 500nits / LCD / ΔE<1 (X-Rite/Pantone) |
| 电池 | 99Wh |
| 适配器 | 210W 轻量化 SiC (氮化镓) |
| 重量 | 1.9kg |
| 厚度 | 19.9mm (全金属机身) |
| 摄像头 | 高清 IR 人脸识别 |
| 键盘 | RGB 背光 + 超大触控板 |
| 音频 | Nahimic 专业调音 |
| 散热 | 双风扇 + 三热管 / 17.12 CFM / 43dB(A) / 115W 满血释放 |
| 接口 | USB-A×3 (5Gbps) / HDMI 2.1×2 / USB4 40Gbps (DP 2.1+140W PD) / 全功能 USB-C 10Gbps (DP 1.4+100W PD) / mini DP 2.1 / 千兆 RJ45 / 3.5mm |

### 评估指标

一、CPU

AMD

<table border="1" cellpadding="6" cellspacing="0">
  <thead>
    <tr>
      <th>年份</th>
      <th>CPU架构</th>
      <th>工艺制程</th>
      <th>核心代号</th>
      <th>U / HS / H / HX 系列型号 (移动端)</th>
      <th>市场定位 / 备注说明</th>
    </tr>
  </thead>
  <tbody>
    <tr>
      <td>2022</td>
      <td>Zen 3+ (全大核)</td>
      <td>TSMC 6nm FinFET</td>
      <td>Rembrandt</td>
      <td>
        Ryzen 5 6***H/HS<br />
        Ryzen 7 6***H/HS<br />
        Ryzen 9 6***H/HS
      </td>
      <td>锐龙6000系列 · 全大核设计 · DDR5/LPDDR5 · RDNA2核显</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2023</td>
      <td>Zen 3+ (全大核)<br />〝马甲版〞</td>
      <td>TSMC 6nm FinFET</td>
      <td>Rembrandt-R (Refresh)</td>
      <td>
        Ryzen 5 7*35H/HS<br />
        Ryzen 7 7*35H/HS<br />
        Ryzen 9 7*35H/HS
      </td>
      <td>伪·锐龙7000 · 锐龙6000马甲 · 全大核设计 · 仅命名升级</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2023</td>
      <td>Zen 4 (全大核)</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Phoenix</td>
      <td>
        Ryzen 5 7*4*H/HS<br />
        Ryzen 7 7*4*H/HS<br />
        Ryzen 9 7*4*H/HS
      </td>
      <td>真·锐龙7000 · 全大核设计 · 一代神U · RDNA3核显 · 集成AI引擎</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2023/2024</td>
      <td>Zen 4 (全大核)</td>
      <td>TSMC 5nm FinFET</td>
      <td>Dragon Range</td>
      <td>
        Ryzen 5 7***HX<br />
        Ryzen 7 7***HX<br />
        Ryzen 9 7***HX<br />
        Ryzen 9 7***HX3D
      </td>
      <td>锐龙7000 · 积热</td>
    </tr>

    <tr>
      <td>2024</td>
      <td>Zen 4 (全大核)</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Hawk Point</td>
      <td>
        Ryzen 5 8***H/HS<br />
        Ryzen 7 8***H/HS<br />
        Ryzen 9 8***H/HS
      </td>
      <td>伪·锐龙8000 · 锐龙7000马甲风格 · 全大核设计 · 能效小幅优化</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2025</td>
      <td>Zen 4</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Hawk Point</td>
      <td>
        Ryzen 5 2*H / Ryzen 7 2*H<br />
        Ryzen 5 H 2* / Ryzen 7 H 2*
      </td>
      <td>锐龙7000二次马甲 · 全大核设计</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2025</td>
      <td>Zen 5</td>
      <td>TSMC 5nm FinFET</td>
      <td>Krackan Point</td>
      <td>
        Ryzen AI 5 3*0<br />
        Ryzen AI 7 3*0<br />
        Ryzen AI 5 H 3*0<br />
        Ryzen AI 7 H 3*0
      </td>
      <td>CPU规格缩水 · iGPU规格缩水 · 鸡肋NPU规格增加 · 大小核设计</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2025</td>
      <td>Zen 5</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Strix Point</td>
      <td>
        Ryzen AI 9 H 3**<br />
        Ryzen AI 9 HX 3**
      </td>
      <td>CPU规格增加 · iGPU规格增加 · 鸡肋NPU规格增加 · 大小核设计</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2025</td>
      <td>Zen 4 (全大核)</td>
      <td>TSMC 5nm FinFET</td>
      <td>Dragon Range</td>
      <td>
        Ryzen 7 8***HX<br />
        Ryzen 9 8***HX
      </td>
      <td>伪·锐龙8000 · 锐龙7000马甲 · 积热</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2025</td>
      <td>Zen 5</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Fire Range</td>
      <td>
        Ryzen 9 9***HX<br />
        Ryzen 9 9***HX3D
      </td>
      <td>锐龙9000</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2026</td>
      <td>Zen 3+ (全大核)</td>
      <td>TSMC 6nm FinFET</td>
      <td>Rembrandt</td>
      <td>
        Ryzen 3 1*0<br />
        Ryzen 5 1*0<br />
        Ryzen 7 1*0
      </td>
      <td>锐龙6000二次马甲 · 全大核设计</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>2026</td>
      <td>Zen 5 (全大核优化)</td>
      <td>TSMC 4nm FinFET</td>
      <td>Gorgon Point</td>
      <td>
        Ryzen AI 5 4*0 / Ryzen AI 7 4*0 [Krackan Point马甲]<br />
        Ryzen AI 9 HX 4*0 / Ryzen AI 9 4*5 [Strix Point马甲]
      </td>
      <td>NPU提升 · 强化AI吞吐 · 主流AI笔记本</td>
    </tr>
  </tbody>
</table>

二、GPU

RTX5060

三、内存

32G

四、硬盘

1T

最好的固态盘：PCIe 4.0 + M.2 2280 + TLC

固态硬盘有哪些颗粒类型？哪种最好？

综合性能与寿命：SLC>MLC>TLC>QLC。主流是TLC。

- CPU、GPU、内存、显示屏大小、硬盘、摄像头、NIC、电池、接口、键盘、电源适配器

### 买电脑后

1. 不激活，确保笔记本无明显问题：屏幕问题、风扇异常、散热不行
2. 要先更新Windows，确保所有的firmware都更新了
3. 烤机，保证笔记本性能

## 参考
- [笔记本购机指南](https://www.kdocs.cn/l/chzEHrH90jRz)
- [笔记本电脑开箱验货烤机流程 | Huan's Blog](https://blog.huan99.com/post/20250215172536/)
- [机械革命翼龙15Pro配置信息一览及简单优化 | Huan's Blog](https://blog.huan99.com/post/20250217000458/)
- [Laptop - ArchWiki](https://wiki.archlinux.org/title/Laptop)
- [Linux Hardware Database](https://linux-hardware.org/)
- [图吧工具箱](https://www.tbtool.cn/)
- [CPU Benchmark: Single Compare](https://www.cpubenchmark.net/singleCompare.php)


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