# PCB 铺铜设计要点

## 铺铜的意义

- 减小地线阻抗，提高抗干扰能力
- 降低压降，提高电源效率
- 与地线相连，减小环路面积

数字电路大量尖峰脉冲电流 → 降低地线阻抗至关重要 → 应大面积铺地。
模拟电路铺铜形成地线环路可能引起电磁耦合干扰（高频电路例外）。

## 优缺点

### 优点

- EMC 屏蔽
- PGND（保护地）防护
- PCB 工艺：保证电镀镀铜均匀、层压不变形
- 信号完整性：给高频数字信号完整回流路径，减少直流网络布线
- 散热、特殊器件安装

### 缺点

- 铺铜全覆盖 → 散热过快 → 拆焊返修困难 → 用十字连接（thermal relief）
- 天线区域铺铜 → 信号弱、采集信号受干扰 → 天线周围不铺铜

## 形状

| 类型 | 特点 | 适用 |
| --- | --- | --- |
|------|------|------|
| 实体（Solid）| 加大电流 + 屏蔽，波峰焊热胀冷缩拉力大，板子可能翘起起泡 | 需开槽缓解 |
| 网格（Grid）| 主要起屏蔽作用，载流能力降低，散热好，电磁屏蔽 | 网格过小影响良率 |

## 设计要点

### 碎铜（Broken Copper）

细长接地不良的地铜 → 天线效应 → EMC 问题 → 尽量避免或删除

### 孤立铜（Isolated/Dead Copper）

- 小孤立铜 = 碎铜 → 删除
- 大孤立铜 → 定义为某个地，加过孔接地

## 可制造性

- 碎铜在生产中被蚀刻掉 → 铜分离脱落 → 不同网络短路
- 孤立铜无网络链接 → 板厂 CAM 工程师需确认 → 浪费沟通成本

Source: https://mp.weixin.qq.com/s/Gu_HiqzJk-V1QMZ6y-LJGw


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