IICIE 深圳国际集成电路创新博览会

IICIE 国际集成电路创新博览会，2026 年 9 月 9-11 日深圳国际会展中心（宝安）举办，与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展三展联动，总展示面积 32 万平方米，参展企业超 5000 家，专业观众预计超 24 万人。凭参观证件一证通览三展。

覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大领域，完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链。

参展企业介绍

晶圆制造及封装测试

重点技术：12 英寸晶圆（28nm 高效能精简型工艺）、硅光晶圆、三维集成晶圆、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成、HBM 存储。

半导体设备

• 前道工艺：盛美上海（清洗）、拓荆科技（薄膜沉积）、华海清科（CMP 抛光）、中科飞测（量测检测）、精测电子（检测）
• 光刻相关：东方晶源（电子束检测）、微崇半导体
• 封装设备：迈为技术、ASMPT、MKS、Finetech、MRSI（Mycronic 集团）
• 运动控制/精密部件：华卓精科（超声电机）、凯格精密、快克芯装备、铭赛机器人、PI、东方马达、ACS 运动控制

半导体材料

• 硅片：沪硅产业（大硅片）、天科合达（碳化硅衬底）
• 湿化学品/气体：安集科技（抛光液）、中船特气（电子特气）、上海新阳（电镀液）、西陇科学
• 光刻胶及配套：清溢微（掩膜版）、长沙艾森、聚铭化工
• 其他：方大炭炭（石墨部件）、奔朗新材

核心零部件

中科仪（真空泵）、新松半导体（机器人）、万瑞冷电、上银科技（线性传动）、新莱集团（真空管阀）、基恩士（传感器）、欧莱新材（靶材）。

IWAPS 光刻展示区

汇集光刻量测检测、精密光学、工艺热管理、光刻胶原料、设备清洗运维企业：赛默飞、爱德万测试、捷热科技、滴水微光等。覆盖曝光、图形检测、材料供应、设备保障全配套。

国产芯片（三大热门赛道）

• 高性能算力：澜起科技（内存接口芯片/云安全芯片）、达摩院玄铁（RISC-V CPU）、复旦微电子（可编程片上系统）、云联半导体（昇腾边缘 AI 智算）
• 汽车电子：中兴微电子（车规级 5G+V2X）、比亚迪半导体（4nm 智驾芯片）、AXD 安信达（汽车电子 AI MCU）
• 消费电子：智芯科（超低功耗端侧多模态推理）、泰芯半导体（高精度加速度计）、微界半导体（音视频 Wi-Fi SoC）

芯片设计展示区：象帝先（GPU）、智现未来、珠海一微（机器人主控）、安信达。

RISC-V 生态展示区

达摩院玄铁、算能科技、国芯科技、进迭时空、中德工业——处理器 IP、高性能算力芯片、软硬件平台全链条。

高校科研成果展示区（16 号馆）

中山大学、清华大学、深圳理工大学、深圳技术大学等十余所高校，展示晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片、大规模混合集成光量子计算机、玻璃基板及 TGV 工艺、光敏聚酰亚胺封装材料。

三展联动其他厂商

• 晶圆代工/IDM：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯联集成、联合微电子
• 显微/检测：JEOL、Raith（电子束光刻）
• 光通信/存储：COHERENT 高意、三菱电机、长光华芯、仕佳、曦智科技、上海贝岭

20+ 场同期论坛

• 第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）：光刻前沿技术
• 全球半导体分析师大会：主题「2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新」

参考

• IICIE 国际集成电路创新博览会 9 月深圳举办（微信公众号）