IICIE 2026 参展企业深度调研

对 IICIE 2026（9月9-11日深圳国际会展中心）公布的参展企业逐家调研的成果。展会总览见 IICIE 深圳国际集成电路创新博览会。

数据截至 2026-08，来源为公司年报/官网及财联社、证券时报、集微网、日经中文网等公开渠道。查证不到的信息如实标注「信息有限」，未作推断；个别企业公开定位与展会分类不符，已注明。

晶圆制造及封装测试

华虹集团（Hua Hong Semiconductor，688347.SH/01347.HK）

大陆第二大晶圆代工，全球约第六，特色工艺路线（电源管理、嵌入式存储、功率器件、逻辑射频五大平台），65nm 以上节点收入占比约 75%
2025 年营收 172.91 亿元（+20.2%），毛利率 11.8%，归母净利 3.77 亿——新产线折旧严重侵蚀利润；2026Q2 单季营收 49.49 亿创新高，产能利用率 102.8%
FAB9（无锡，8.3 万片/月）2025 年 12 月单月投片超 4 万片，12 英寸收入占比约 62%；2026 年 7 月收购华力微电子 97.5% 股权（82.68 亿元）获证监会注册批复、Q3 交割，新增大陆首条 12 英寸全自动产线（65/55/40nm，3.8 万片/月）；FAB9B（40nm，5.5 万片/月）2026 年 3 月开工
55nm eFlash 大规模量产，40nm 产品 2026 年上线；无锡新产线聚焦车规级芯片

积塔半导体（上海，中国电子/华大系）

车规特色工艺代工定位「车规系统代工底座」：SiC、90nm BCD、40/28nm 平台均按车规品质交付，从 SiC 器件、IGBT/MOSFET 到驱动芯片和 MCU 全链条支撑
临港+徐汇两厂区已建在建产能约 30 万片/月（折 8 英寸）：6 吋 7 万、8 吋 12 万、12 吋 6 万、SiC 1 万
英飞凌在中国大陆唯一代工合作厂商（2026 年再签嵌入式非易失存储/SONOS 技术协作），客户含 MPS（合作近 20 年）、比亚迪半导体、斯达、SemTech、Nexperia；与吉利共建车规 CIDM 联盟
车规属性最强：28nm 以上成熟制程可覆盖约 95% 汽车应用，MCU 覆盖 eFlash/SONOS/RRAM 三条存储路线；「新能源汽车主驱国产 SiC 功率器件」获 2025 年度上海市科技进步二等奖；曾申报科创板 IPO，最新进展信息有限
2023 年 12 英寸汽车芯片先导线通线（90-40nm 车规 MCU/模拟/CIS）

晶合集成（Nexchip，688249.SH，合肥）

12 英寸成熟制程代工，全球 DDIC（显示驱动）代工市占 23.3% 第一；2025 年营收 108.85 亿元（+17.7%），净利 7.04 亿（+32.2%），产能利用率 100.8%
制程覆盖 150-40nm 量产，28nm 逻辑平台完成开发、28nm OLED 验证中、22nm 研发启动；总产能约 16 万片/月（2025 年底 13.9 万片/月，利用率 100.8%）
四期项目总投资 355 亿元（月产能 5.5 万片，40/28nm CIS、OLED、逻辑，面向 AI 手机/智能汽车），2026Q4 搬机投产；港股 IPO 已过聆讯；出资 9.18 亿元设立晶为科技向设计服务延伸
车规 IATF16949 认证，与杰发科技合作的 AC7803 车规 MCU 出货破 100 万颗

武汉新芯（XMC，新芯股份）

国内第二座 12 英寸厂，特色工艺代工：三维集成、数模混合、特色存储三大平台，自有品牌 SPI NOR Flash
中国大陆规模最大 NOR Flash 制造商（截至 2024.3 累计出货 130 万片 12 英寸 NOR 晶圆）；电荷俘获型工艺全球独家为某头部客户代工；三维集成获 2025 年度湖北省科技进步一等奖
2025H1 营收 24.38 亿元（扣非亏损）；2024 年 12 月被美国列入实体清单；2025.5 终止科创板 IPO（原拟募 48 亿），长存集团转让 39% 股权予光谷半导体产投体系（为长江存储整体 IPO 清障）
2026 上半年 NOR Flash 合约价涨幅超 100%，业绩有望修复

通富微电（TFME，002156.SZ，南通）

全球前四委外封测（OSAT），AMD 最主要封测供应商（占其相关产品 80% 以上，持 AMD 苏州/槟城 85% 股权）
2025 年营收 279.21 亿元（+16.9%），归母净利 12.19 亿（+79.9%）；2026H1 预告净利 16-18 亿（+288-337%），先进封装收入占比超 70%
2.5D/3D、FCBGA（超大尺寸多芯片合封量产）、Chiplet 能力完备；CPO 光电合封通过可靠性测试进入量产导入；槟城工厂 3nm 多芯片产品封装通过验证；2025 年研发投入 15.92 亿元
车载业务客户数量翻番（智能座舱、底盘控制），IGBT 1800A 大电流产品测试量产；完成京隆科技 26% 股权收购切入第三方测试；2026 资本开支 91 亿，42.2 亿定增投向存储/汽车/晶圆级/HPC 封测

华天科技（002185.SZ，天水）

全球第六大封测；2025 年营收 172.14 亿元（+19.0%），净利 7.11 亿（+15.3%）
产品覆盖 BGA、SiP、WLP、TSV、Bumping、FO、2.5D/3D（产线通线）、FOPLP（量产）；车规级 Grade 0、车载激光雷达、DDR5 封装量产；2025 年封装 628.8 亿只
控股子公司拟投 30 亿扩存储封测（建成后年封装 4.3 亿只）；拟收购华羿微电（功率器件封测）绑定新能源车/光伏/储能；汽车电子客户含博世、大陆、采埃孚、小鹏、吉利

增芯科技（广州增城）

国内首条、全球第二条 12 英寸智能传感器晶圆制造产线（MEMS 智能传感器方向）
计划 5 年投资 370 亿元建两座厂、总产能 12 万片/月；FAB1 一期 2 万片/月于 2024 年 7 月投产；2026 年 4 月新管理团队亮相——总经理 KC Ang（前格罗方德亚洲区总裁）、联席总经理 Marco Monti（前意法半导体汽车业务掌门），凸显车规全球化野心
全球首创 12 英寸 PZT 压电薄膜技术（联合西电），推出「感算一体」单芯片方案；已通过 IATF16949 认证

佰维存储（Biwin，688525.SH，深圳）

存储研发封测一体化厂商，全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储方案商；惠州/杭州先进封测基地，具备 WLCSP、SiP 及 HBM 中道工艺试产能力
2025 年营收 113.02 亿元（+68.8%），净利 8.53 亿（+429%）；存储超级周期最大受益者之一：2026Q1 营收 68.14 亿元（+341.5%）、净利 28.99 亿元
近三个月签订约 33 亿美元晶圆锁量锁价长单（24 个月），存货一度达 170 亿元（激进备货，资产负债率约 65%）；风险：NAND/DRAM 晶圆全靠外采，毛利率受上游挤压
AI 眼镜存储领先：ePOP 封装厚度 0.54mm，Meta Ray-Ban 的 ROM+RAM 供应商，同时服务谷歌、小米、Rokid、雷鸟；自研车规主控芯片 SP1800，车规存储服务智能座舱

半导体设备

盛美上海（ACM Research Shanghai，688082.SH）

清洗设备全球第四（Gartner 2025 市占 8.0%）、电镀全球第三（8.2%）；单片清洗中国大陆市占超 30%、全供应商中排第二
2025 年营收 67.86 亿元（+20.8%），净利 13.96 亿（+21.1%）；2026 指引 82-88 亿，截至 2025.9 在手订单 90.72 亿（+34%）
平台化延伸：电镀、炉管、涂胶显影 Track、PECVD、面板级先进封装设备；临港厂 A 满产，A+B 全部投产后年产值可达 200 亿
2026H1 新签订单同比 +105%；ECP 电镀 2026.6 累计交付突破 2000 腔；首台 PECVD SiCN 出机（可用于晶圆级键合）、首台 KrF 前道涂胶显影交付头部逻辑厂
全球首创 SAPS/TEBO 兆声波清洗、无应力抛光；2026 年产品进入新加坡，2025 年四台设备进美国

拓荆科技（Piotech，688072.SH）

国内唯一产业化 PECVD 厂商，适配 180-14nm 逻辑、19/17nm DRAM、64/128 层 FLASH；PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD 全系列
2025 年营收 65.19 亿元（+58.9%）、净利 9.27 亿（+34.7%），其中 PECVD 收入 51.42 亿（+75.3%），2025Q3 单季营收同比 +124%；先进制程机台（ONO 叠层、ACHM）大批量配合客户验证带动放量，毛利率阶段性承压后逐季回升
另有三维集成键合设备（W2W/混合键合）产品线

华海清科（Hwatsing，688120.SH）

国内 CMP 设备占国产销售 90% 以上份额（打破 AMAT/Ebara 垄断），装备+服务平台化：减薄、划切、清洗、离子注入（2025 年全资收购芯嵛）、晶圆再生与耗材；3D IC 全流程方案（HBM 堆叠、Chiplet）落地
2025 年营收 46.48 亿元（+36.5%），净利 10.83 亿；存储及逻辑订单占比较大、先进封装订单占比明显提升，部分产能已被核心客户提前锁定
备注：国内 CMP 进口规模仍达五六十亿元，本土化空间大；离子注入机本土化率仅约 10%

中科飞测（Skyverse，688361.SH，深圳）

国产量测检测（缺陷检测+量测）头部，产品覆盖无图形/图形晶圆缺陷检测、膜厚、套刻、光学/电子束 CD 量测、晶圆平整度
2025 年营收 20.53 亿元（+48.8%），归母扭亏（5865 万，扣非仍亏 1.23 亿）；第四代无图形检测、第三代套刻设备放量，2025 年新增四款电子束及 X 光新品
该领域全球规模 190.9 亿美元、前五大海外厂商占 70%+（KLA 居首），明场纳米图形检测（价值量约 20%）为国产化最难环节，仍在客户验证爬坡

精测电子（300567.SZ，武汉）

显示+半导体检测双主业，半导体量检测由上海精测承载：膜厚、OCD、电子束、明场缺陷检测、硅片应力
主力量测产品已完成 7nm 制程交付验收，14nm 明场缺陷检测取得突破；客户含中芯、华虹、长存、长鑫、粤芯
2025 年扭亏为盈：半导体板块收入 13.18 亿元（+71.6%）、归母净利 1.12 亿元；半导体在手订单约 16.68 亿元，2025.12-2026.5 上海精测累计签 5.16 亿元先进存储领域量检测合同

迈为股份（300751.SZ，苏州）

光伏 HJT 整线全球龙头跨界半导体：泛切割、激光开槽/改质切割、研磨研抛一体、键合（晶圆混合键合、临时键合、D2W TCB），前道高选择比刻蚀与 ALD
封装设备已在多家头部封装企业稳定量产（客户含长电、通富、华天、盛合晶微、甬矽）；2026.8 全自动 D2W 混合键合设备获国内客户追加订单——国内先进封装设备国产化率不足 5% 背景下的头部突破者

东方晶源（北京亦庄，未上市）

国产电子束量检测装备「零的突破」：EBI 缺陷检测（可检 <20nm）、CD-SEM（12 英寸及 6/8 英寸兼容，覆盖 Si/GaN/SiC/GaAs）、DR-SEM 复检 + 计算光刻 OPC 软件
2025 年 4 月累计出机 60 台，关键零部件 100% 国产化；CD-SEM 量测速度已追平国际可比水平，12 英寸机型服务 28nm 产线，下一代瞄准 14nm；科创板 IPO 2026.6.30 获受理、7 月进入问询，拟募资约 25 亿元
电子束量检测研发难度仅次于光刻机，此前被日立、AMAT 垄断；曾遭 ASML 专利指控（关注点）

华卓精科（北京，未上市）

国内唯一自主光刻机双工件台供应商（打破 ASML 垄断的全球第二家），清华背景；另有超声电机、静电卡盘、激光退火、晶圆键合产品线
应用覆盖 40/28/14nm 逻辑、DRAM/HBM、SiC/IGBT；静电卡盘切入北方华创、中微、中科飞测等国产设备链——半导体零部件国产化率仅约 7% 下的关键玩家
2026 年科创板 IPO 获受理拟募 35 亿（此前 2024.6 曾主动撤回，2026.2 重启辅导）；2023-2025 营收 3.2→6.57 亿（CAGR 43%）但三年累亏超 2.3 亿，预计 2027 年盈亏平衡；长江存储、长鑫等产业资本入局
2026 年 D2W 芯粒混合键合设备落地武汉、W2W 熔融键合装备交付

ASMPT（0522.HK）

后道设备三巨头之一（与 BESI、K&S）；2025 年 TCB（热压键合）份额全球第一、装机超 500 台，TCB 收入同比 +146% 创纪录，先进封装收入 5.32 亿美元（+30.2%）
2025 年全年收入 137.4 亿港元（+10%）、新签订单 144.8 亿港元（+21.7%）；AI/HBM 驱动下将 TCB 可及市场预期从 7.6 亿（2025）上调至 16 亿美元（2028）；2026.2 获 TCB AOR Chip-to-Wafer 里程碑订单、累计 50+ 台 C2S TCB 订单；正评估出售 SMT 板块聚焦半导体（HBM4 量产元年核心受益者）

MKS Instruments（NASDAQ: MKSI，美国）

半导体设备「幕后巨头」：射频电源（与 Advanced Energy 双寡头垄断全球等离子体射频电源市场）、真空部件、气体流量控制等关键子系统，是 Lam、AMAT 等整机厂上游关键供应；射频电源是中国设备「卡脖子」最严重的零部件环节之一（国产替代标的恒运昌等以 28nm/14nm 产品破局）
2025 年 10 月更名 MKS Inc.，半导体分部收入逐季走强（全年 +13%）
2022 年约 44 亿美元收购 Atotech（电镀化学品全球第一梯队），整合「互连方案」：PCB/载板激光钻孔+电镀化学品，瞄准 AI/HPC 先进载板与晶圆级封装

微崇半导体（上海，未上市）

注意：公开信息显示主业为非线性光学晶圆量检测（二谐波晶圆缺陷检测 ASPIRER 3000、光调制反射离子注入量测 BRAVERY 3000），并非先进封装电镀设备——面板级电镀设备的国产代表实为盛美上海
三款设备已进入国内头部主流客户，填补国内离子注入工艺非接触检测空白；2025 年 2 月完成数千万元 A+ 轮

中电科 45 所 / 北京中电科电子装备

央企封装设备国家队：减薄、划片/划切、倒装键合、引线键合、分选，覆盖光刻、检测等八大类工艺设备
封装设备国产化率不足 5% 格局下能对标 DISCO、ASMPT 部分产品的少数主体；承担国家 02 专项封装装备攻关

半导体材料

沪硅产业（NSIG，688126.SH）

国内最大半导体硅片企业，300mm/200mm/SOI 全覆盖；上海+太原 300mm 产能已达 85 万片/月（规划 120 万片/月）
2025 年营收 37.16 亿元（+9.7%），300mm 销量 +25% 但价格承压，净亏 15.08 亿（产能爬坡折旧+200mm 拖累+商誉减值风险）；2025.12 完成约 70.4 亿少数股权收购+20.79 亿配套募资
客户含台积电、联电、ST、中芯、华虹；300mm SOI 产能提升至 16 万片/年，超低阻/硅光/dToF 用高端硅片送样验证中

天科合达（新疆，碳化硅衬底）

2025 年全球导电型 SiC 衬底市占约 15%（富士经济口径与天岳并列前三；Yole 口径 Wolfspeed 28%、天岳 15%、天科合达 15%）；国内稀缺「衬底+外延」一体化交付体系，股东含大基金、宁德时代、华为哈勃；首席科学家陈小龙 2025.11 当选中科院院士
行业价格战惨烈：8 英寸衬底均价从 2023 年 29417 元/片跌至 2025 年 6172 元/片（-79%）、6 英寸跌 64.5%，均跌破成本线；2023-2025 营收 15.52→10.62→9.56 亿元，2025 年净亏 7.85 亿元
2026.6.30 科创板 IPO 获受理（第四套标准，拟募 27.8 亿扩产）；徐州二期 8.3 亿元投产后年产能 16 万片；8 英寸已量产、12 英寸在研

安集科技（Anji Micro，688019.SH）

CMP 抛光液国产龙头：2025 年营收 25.04 亿元（+36.5%），净利 7.84 亿（+46.9%），毛利率 56.7%；抛光液全球市占约 13%、功能性湿电子化学品约 6%
「3+1」平台：CMP 抛光液（铜/阻挡层/钨/介电/氧化铈）、功能性湿化学品、电镀液及添加剂（大马士革铜电镀已量产）、核心原材料自主可控
宁波基地 2026.3 投产，上海基地 2028 年；研发投入占营收 17.8%

中船特气（688146.SH，718 所背景）

电子特气绝对龙头：NF3 产能 1.85 万吨全球第一梯队、WF6 产能 2000 吨全球最大基地；集成电路电子特气收入全球第九、国内第一
客户含台积电、美光、SK 海力士、英飞凌、长存、长鑫、中芯，产品出口 15 国；三氟甲磺酸全球市占约 70%；2025 年营收 22.6 亿（+15.9%）
2026H1 营收 19.04 亿（+83%）、净利 3.48 亿（+95.6%），Q2 单季营收 +129%——WF6 收入同比增近 3 倍（境外高纯钨粉受限+3D NAND 堆叠层数提升），是材料端弹性最大的公司之一；国家级制造业单项冠军（NF3）

上海新阳（300236.SZ）

半导体功能性化学材料平台（电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨五大工艺）：晶圆电镀液（TSV 20:1 深宽比填充）、干法刻蚀后清洗液（14nm 及以上全覆盖）、KrF/ArF 光刻胶、CMP 研磨液
截至 2025 年底为国内 66 条 12 英寸（覆盖率超 80%）、25 条 8 英寸产线的 Baseline 基准材料供应商；氮化硅蚀刻液（选择比 2000:1）已用于全球最高水准 3D NAND 产线
2025 年营收 19.37 亿元（+31.3%），净利 3.01 亿（+71.1%），半导体收入占比约 78%（清洗液 +50%、蚀刻液 +80%、研磨液 +160%）；合肥一期试生产、松江 5 万吨基地开工

清溢光电 / 清溢微（688138.SH）

国内成立最早、规模最大的掩膜版企业之一，「平板显示+半导体芯片」双翼战略；半导体掩膜版由控股子公司清溢微运营
6 代 AMOLED 超高精度掩膜版量产（最小线宽 1.2μm、位置精度 0.2μm）打破国外垄断；PSM 相移掩膜版开发中
半导体客户：芯联集成、三安、士兰微、积塔、华微、长电等，以 6/8 英寸线为主；半导体掩膜 180nm 量产、150nm 小批量、130-65nm 研发中（高端 <65nm 仍由 Photronics、Toppan、DNP 主导）；2025 年营收 12.40 亿（+11.5%）、净利 1.87 亿；平板显示掩膜全球第四、中国第一（Omdia）；佛山 35 亿基地 2025 年 11 月投产

西陇科学（002584.SZ，汕头）

国内化学试剂流通与制造龙头之一，但半导体属性弱——光刻胶配套试剂收入占比仅约 0.07%，湿电子化学品面对江化微、格林达、安集等更专业对手，属第二梯队
2025 年营收 73.31 亿但归母净利 -7549 万元；主动收缩低毛利贸易，发力 LC-MS 高端试剂与磷酸铁锂（收入增 12 倍）；若研究半导体材料供应链，其权重较低

方大炭炭（成都方大炭炭复合材料，新三板 874035，方大炭素 600516 控股子公司）

等静压石墨/碳基热场部件：光伏单晶炉热场、半导体硅外延设备 SiC 涂层石墨基座、炭/炭复合材料、核电用炭材料（2024 年获民用核安全设备制造许可证）；国家级专精特新「小巨人」
高端等静压石墨此前依赖东洋炭素、西格里进口，正实现进口替代；竞争对手含金博股份；母公司方大炭素 2025 年营收 35.27 亿（-8.9%）、净利 0.93 亿（石墨电极价格低位）；成都炭材自身 2025-2026 财务细节公开有限

核心零部件

中科仪（北京中科科仪，中科院系）

国内真空获得部件领军：磁悬浮分子泵完成高压强磁屏蔽、大承载力、智能化磁悬浮控制等攻关，开发出半导体刻蚀和离子注入专用全口径全系列产品，性能达国际先进水平
集成电路磁悬浮分子泵长期被国外垄断（Pfeiffer、Edwards、Ebara），属「卡脖子」国产化重点；国产工业级分子泵价格约为进口高峰价 1/10，大幅拉低设备成本；国家级制造业单项冠军；中国第一台 SEM 诞生地，同时具备电子光学仪器能力

新松半导体（新松机器人半导体事业部）

晶圆传输自动化核心：真空机械手（VTM Robot）、EFEM、Sorter 等；国内晶圆传输机器人代表厂商
高端晶圆机器人及驱动传动关键零部件仍由美国 Brooks、日本 Rorze/Hirata 垄断，国产替代进行中；北方华创真空直驱机械手唯一国产供应商，战投含大基金、北方华创、中微、拓荆、华海清科；目标 2027-2028 国内晶圆传输份额第一

上银科技（HIWIN，台湾）

线性导轨、滚珠丝杠、减速机「关节与肌肉」巨头；晶圆移载系统打入半导体大厂 CoWoS 产线（多关节手臂+号称市面最薄的中空马达）
中国大陆高精度丝杠导轨市场与银泰合计市占近 50%；2025 年合并营收 242.63 亿新台币（-0.5%），2026.7 营收同比 +33.9%（AI/机器人/半导体设备需求反转）；2025.4 入选摩根士丹利「全球人形机器人 100 强」（台厂仅四家）

基恩士（Keyence，日本）

全球机器视觉与工厂自动化传感检测龙头（fabless 模式、直销、营业利润率超 50% 冠绝制造业）：传感器、视觉系统、读码器、激光显微系统等
FY2025 营收首破 1 兆日元（1.059 兆，+9.5%），FY2026 达 1.169 兆日元（+10%）连续五个财年创新高；2026 年发布 VK-X4000 形状测量激光显微镜

欧莱新材（688530.SH，韶关）

溅射靶材+高纯金属：铜、铝、钼及钼合金、ITO 等近 40 种靶材，G5.5-G11 全世代显示为主，批量供货京东方、TCL 华星
半导体以封装靶材为主，8/12 英寸晶圆逻辑靶材处客户验证/小批量送样；整体规模小于江丰电子、有研新材属第二梯队；2025 年营收 5.46 亿（+25%）但净亏 4003 万（由盈转亏），2026Q1 营收 2.76 亿（+216%）扭亏；参与制定《氧化锌铝靶材》国家标准

IWAPS 光刻展示区

爱德万测试（Advantest，日本）

全球半导体测试机龙头：与 Teradyne 合计占测试机市场约 80%，2025 财年 SoC 测试机市占升至约 66%（AI 加速器占全球大部分份额）；V93000 平台是英伟达等 AI 芯片主力测试机
FY25 全球测试机市场约 90 亿美元（SoC 69 亿，+68%）；SoC 测试系统产能提前扩至年产约 1 万台；中国大陆占其营收约 32%
展区定位为光测量/检测配套（其亦提供光刻相关量测解决方案）

赛默飞世尔（Thermo Fisher，美国）

年销售额约 400 亿美元的科学服务巨头，在半导体场景提供良率支撑：晶圆表面超痕量污染 ICP-MS 分析、溅射靶材/高纯石墨 GDMS 检测、VPD-HR-ICPMS 晶圆 42 元素定量、DualBeam/TEM 器件表征、光刻胶与高纯试剂分析、洁净室环境监测

捷热科技（上海，Thermo）

半导体温度量测/热管理：自研原位无线测温晶圆系统，0-40℃ 温区内实现优于 ±0.01℃ 的稳定测量（亚 mK 级），服务光刻等对热稳定性敏感的工艺环节
三大应用领域：半导体（优先）、新能源、低温超导；创始人潘华锋

国产芯片设计

澜起科技（Montage，688008.SH）

全球内存接口芯片三强（与瑞萨、Rambus 并列），AI 算力「运力」核心：DDR5 RCD/MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL MXC、时钟芯片
2025 年营收 54.56 亿元（+49.9%）、净利 22.36 亿（+58.4%）创新高；量产 DDR5 第四子代 RCD，送样 PCIe 6.x/CXL 3.x 产品；入选《财富》中国科技 50 强

达摩院玄铁（阿里平头哥）

RISC-V 处理器 IP 头部：C906/C910/C920 覆盖嵌入式到高性能核，累计出货数十亿颗（2021 年已破 25 亿）
2025 年 2 月生态大会宣布首款服务器级 CPU C930 于 3 月交付（SPECint2006 达服务器级），布局「高性能+AI」全链路；以 IP 授权模式输出

复旦微电子（FMSH，688385.SH）

国产 FPGA 龙头（国内最早亿门级）+安全芯片双主线；2025 年营收 39.82 亿（+10.9%），FPGA 产品线快增为最大亮点，扣非利润承压（高可靠订单验收周期）
新一代 1xnm FinFET FPGA 与 2.5D 封装产品样片测试推进；2025.12 校方股东向上海国盛转让 12.99% 股份

象帝先（重庆）

国产 GPU 第一梯队：天钧一号/二号/三号覆盖服务器、工作站、PC、嵌入式，并输出 GPU IP；已完成三款 GPU 研发量产
2025 年获智路资本领投新一轮融资，完成股改冲刺 IPO（2024.9 曾陷解散传闻后获新资方恢复运营）

智现未来（FutureFab.AI）

半导体制造 EDA 与工程智能（EI）工业软件：良率/工艺大数据分析、AI 平台，称「国内极少数实现 12 吋晶圆厂全栈 AI 落地」；2025.4 完成数亿元 A 轮

珠海一微（AMMicro）

移动机器人主控芯片细分龙头：SLAM 导航+运动控制 SoC（AM680/780/890），全球率先提出「硬化 SLAM」；国家级专精特新小巨人，服务主流扫地机厂商

京微齐力（HME）

国产中高端 FPGA 第二梯队头部：大力神 H 系列（H3C08 为国产首颗 22nm FPGA）；团队出自已注销的京微雅格；应用聚焦网安、5G、工控

极海半导体（Geehy，纳思达/奔图系）

工业级/车规级 MCU 标杆：G32R501 全球首款 Cortex-M52 双核实时控制 MCU；G32A 车规 MCU 2026 年 6 月量产；源自 20 余年打印机芯片积累，分拆上市推进中

灿芯半导体（Britechip，688691.SH）

一站式定制芯片（ASIC）设计服务头部，深度绑定中芯国际（中芯为主要股东）；"YOU"系列 IP+YouSiP 平台；2025 年净利下滑超 60%（下游景气波动）

中兴微电子（ZTE Microelectronics）

国内头部芯片设计企业（中国十大 IC 设计），支撑中兴自研芯片与算力第二曲线（母公司 2025 算力营收 +150%）
车规舱驾一体 SoC「览岳」A1：国内首款五域融合车规芯片（5nm，集成座舱/智驾/域控/网关/安全），获 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D 认证

比亚迪半导体（BYD Semiconductor）

车规功率半导体 IDM 龙头：IGBT/SiC 芯片与模块、车规 MCU，设计-制造-封测全链自研，国内新能源车 IGBT 第一梯队
2025 年全球首款批量装车 1500V 高耐压大功率 SiC 芯片（配套超级 e 平台）；2022 年终止创业板 IPO 后未重启

AXD 安信达

信息有限：公开渠道未检索到与「汽车电子 AI MCU」匹配的权威企业信息（检索命中的广东安芯达 AXD 主营 SSD 主控/嵌入式存储，疑为名称混淆），建议以展商现场资料核实

智芯科（杭州）

模拟存算一体（ACIM）超低功耗端侧 AI 芯片早期代表：AT660x 终端深度学习处理器，与芯来科技合作 RISC-V 内核多模态存算一体芯片

泰芯半导体（珠海泰芯）

WiFi HaLow（802.11ah）国产先发，全球首款量产 WiFi HaLow 芯片；TXW82x Wi-Fi SoC 图传、TXW901 远距离低功耗收发；格力产投投资

算能科技（SOPHGO）

RISC-V+TPU 云边端算力：全球首款 64 核 RISC-V 服务器 CPU SG2042 及 SG2044（2025.5 合入 Linux 6.16 主线）、BM1684/1688 TPU、智算盒；2026 年与国芯科技战略合作

国芯科技（C*Core，688262.SH，苏州）

自主嵌入式 CPU IP + 车规/安全芯片：车规 MCU（气囊点火、域控、车联网安全）累计出货 2025.9 破 2000 万颗；搭载其双芯片的国内首款 100% 国产化智能整车广汽昊铂 GT 攀登版 2025.11 下线

进迭时空（SpacemiT）

RISC-V 高性能 AI CPU 全栈：Key Stone K1 八核（SPECint2006 >4.0/GHz），衍生 Banana Pi BPI-F3、Muse Book 笔记本；2026.1 完成数亿元 B 轮，下一目标服务器级 AI CPU

备注（分类与实际业务不符项）

华强半导体（NeuSemi）实为华强集团旗下元器件授权分销商（代理村田、海思、紫光国芯等），2025 年深圳华强营收 249 亿（+13.5%）——非芯片设计企业
云联半导体（合肥）公开定位为音视频处理与无线物联网 SoC（VT620 等），与「边缘 AI 算力」宣传语匹配度存疑
AI 应用展示区还集结了京微齐力、极海、六岳微电子等（六岳未深查）

三展联动：晶圆代工与设备（外资/合资）

GlobalFoundries（格罗方德，GFS）

全球第三大晶圆代工，特色工艺：22FDX/12FDX FD-SOI、RF-SOI、SiGe、硅光子、GaN、BCD
2025.6 宣布 160 亿美元美国扩产，10 月 11 亿欧元扩建德累斯顿；与中国大陆代工厂合作推进「China for China」车规 CMOS；2026 年产能趋紧计划涨价

Tower Semiconductor（TSEM，以色列）

高价值模拟代工龙头，硅光子代工第一：已签 2027 年硅光客户合同收入 13 亿美元，2028 目标营收 28 亿美元
2025 年硅光营收同比翻倍、1.6T 产品 Q4 出货高峰；2025.11 发布 CPO 代工技术（300mm 晶圆键合异构 3D 集成）

芯联集成（688469，绍兴）

特色工艺系统级代工：中国最大车规 IGBT 基地之一，Yole 2025 中国 SiC 器件第一、全球前五（约 5%）；国内首条 8 英寸 SiC 产线量产
2025 年营收约 81.8 亿（+23-28%），预亏收窄，目标 2026 全年扭亏；8 英寸硅基 17 万片/月、12 英寸 3 万片/月；第四代 SiC MOSFET 2026Q2 量产，8 英寸 SiC 器件送样欧美 AI 公司（AI 服务器电源）

联合微电子中心（CUMEC，重庆）

国内首个 8 英寸硅基光电子工艺线/中试平台，「硅光+」公共服务平台已服务产业链企业 150 余家；国内首个自主 180nm 全套硅光 PDK
2025.7 与上海交大无锡光子芯片研究院战略合作

JEOL / Raith / Oxford Instruments

JEOL（日本电子）：全球电子束光刻双雄之一+电镜三巨头，JBX 系列覆盖掩模写入到 sub-10nm 直写，新一代 JBX-A9 支持 300mm 晶圆
Raith（德国）：科研级 EBL 领先（EBPG、VOYAGER、ELPHY），2025.12 上海客户体验中心开幕
牛津仪器（英国）：化合物半导体等离子工艺设备全球领先（PlasmaPro 刻蚀/沉积、Ionfab 离子束），FY2026 订单 +28%，向量子/AI 客户交付 ALE/ALD

Finetech / MRSI

Finetech（德国柏林）：高精度芯片贴装/键合设备（FINEPLACER femto 系列，亚微米精度），硅光/CPO/量子超低温键合核心设备商，客户含 TSMC、imec
MRSI Systems（美国，Mycronic 集团）：光子器件贴片机/主动对准全球领导者 40 余年，MRSI-S-HVM 0.5μm 精度服务硅光/CPO，MRSI-LEAP 高速 1μm 面向 AI 光模块量产

三展联动：光通信与光计算

Coherent 高意（COHR）

光子学巨头（II-VI+Coherent 合并）：800G/1.6T 光模块、EML/VCSEL/DFB、InP/GaAs 自有芯片厂，全球少数光模块 IDM
FY2025Q3 营收 15 亿美元（+24%）创纪录，数据中心/通信 +46%；德州全球首条 6 英寸 InP 产线投产、一年内 InP 产能翻倍；1.6T 已量产，CPO 用 400mW CW 激光器送样

三菱电机半导体（日本）

DFB 激光器芯片全球头部（与 Lumentum、住友并列第一梯队）+功率半导体（IGBT/SiC）；2025 财年半导体业务营收 2863 亿日元
发布 200Gbps pin-PD 与 112GBaud PAM4 四波长 CWDM EML，支持 800G/1.6T

长光华芯（688048，苏州）

高功率半导体激光芯片 IDM（长春光机所背景）：9XXnm 50W 单管为业内量产功率最高；多结 VCSEL 效率 74%、单模 20.2mW 创世界纪录
2025 年营收 4.77 亿（+75.1%）扭亏为盈；OFC 2026 发布 EML/VCSEL/DFB/PD 全系列光通信芯片方案；车载激光雷达 VCSEL 通过车规认证；华为光通信芯片供应商

仕佳光子（688313，河南鹤壁）

光芯片无源+有源双平台：PLC 分路器/AWG 全球前列，国内少数全链 DFB/EML 企业；400G/800G AWG 大批量出货、1.6T AWG 小批量
2025 年营收预计 21.29 亿（+98%）、净利 3.42 亿（+426%）；28 亿定增投向高速 AWG、CW 激光器产业化、MPO/MMC 扩产；AI 光计算 8 通道 200GHz AWG 小批量

奇芯光电（西安，中科院西安光机所背景）

硅基改性材料自研体系的光子集成（PIC）全链路企业：材料-芯片-模块对标英特尔模式；AI 催化「爆单」，进入 1.6T 产品开发周期

云岭光电（武汉，华工科技系）

光芯片 IDM（6 英寸晶圆线全流程）：2.5G-50G DFB/EML、CW 激光器（硅光光源）；全球第九、国内第三激光器芯片供应商
2025 年营收 2.69 亿（+84%）扭亏；2025.10 新三板挂牌，2026.6 北交所 IPO 受理拟募 9.89 亿扩产算力中心高速光通信芯片

上海贝岭（600171，华大半导体系）

模拟 IC 前五：电源管理、信号链（16 位高速 ADC 国内量产最高水平）、功率器件；国内电表计量芯片市占超 70%
2025 年营收 31.74 亿、净利 2.36 亿（-40.3%）；汽车电子高速增长，IGBT 进入比亚迪/蔚来/吉利供应链

曦智科技（Lightelligence，上海）

光电混合算力先驱（MIT 沈亦晨 2017 年创立）：光计算芯片出货量连续两年全球第一，中国独立 Scale-up 光互连份额 88.3%
2026.4.28 港交所挂牌成「全球 AI 硅光芯片第一股」；2025 年营收 1.06 亿（+76.7%）但净亏 13.42 亿（三年累亏近 25 亿，研发开支占营收 450%）；与壁仞、中兴合作「光跃超节点 128」已完成数千卡部署，训练 DeepSeek V3 时传输延迟较电交换降低 90% 以上

其他光芯片企业（简）

国科光芯（海宁）：氮化硅硅光芯片，窄线宽可调谐相干光源、FMCW 激光雷达光引擎
铌奥光电（南京）：薄膜铌酸锂（LNOI）调制器芯片，全球少数全链条规模量产，打破 Lumentum/富士通垄断，2025 年完成 B 轮
鼎芯：存在两个易混淆主体——鼎芯半导体（上海，2002 年，射频收发「中国射频第一芯」）与苏州鼎芯光电（永鼎股份旗下，光芯片 IDM，100G EML/100mW CW 通过头部光模块厂认证），参展主体建议现场核实

高校科研成果展示区（16 号馆，官方名单 13 家）

清华大学集成电路学院

2021 年成立，首批「集成电路科学与工程」一级学科授权点；任天令团队 FLEXI 柔性存内计算芯片 2026.1 登 Nature（LTPS 工艺、4 万次折叠稳定、单片成本 0.016 美元），另有石墨烯人工喉、忆阻器存算一体芯片
国家集成电路产教融合创新平台，「1+N」联合机制

中山大学集成电路学院

2021 年成立，深圳校区；创院院长王中风（IEEE Fellow，前 Broadcom 技术副总监，参与十余款商用芯片累计产值超百亿）
方向：现代纠错码与高速通信、AI 算法与硬件协同（RISC-V/FPGA/ASIC、存算一体）、后量子加密

深圳理工大学

2024 年 5 月设立的新型研究型大学（中科院深圳先进院体系，继中科大、国科大、上科大之后第四所）
设全国首个「算力微电子」学院，院长唐志敏为龙芯/海光 CPU 创始人之一；牵头算力微电子产业联盟，共建深圳算力微电子产业创新中心

深圳技术大学集成电路与光电芯片学院

投资约 4.5 亿建半导体芯片产学研一体化平台，微纳加工中心拥有 2100 平米超净间、260 台/套设备——国内高校少有的完整半导体加工平台
设「电光芯英才班」「龙芯英才班」，研究方向含二维材料热光调控、红外圆偏振探测

广东中科半导体微纳制造技术研究院（佛山南海）

省属产业研究院/公共中试平台，华南硬件配套最完善的半导体材料外延与微纳加工中试平台（先进设备 300+ 台套），8 英寸及以下全流程中试代工
2024.7 中试平台通线，2025.10 首款 MEMS 器件达中试水平，2025.12 获批广东省首批中试平台；设「南芯一期」产业基金

广州市香港科大霍英东研究院（南沙）

香港科大内地最重要科研与成果转化平台（2007 年落户）；工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）以材料全表征+CAE 多物理场仿真提供芯片封装可靠性方案
服务 300 多家企业，运营国家超算广州中心南沙分中心

上海交通大学

2025.3.31 集成电路学院揭牌（毛军发院士推动）；陈一彤团队全光生成式 AI 芯片 LightGen 登 Science 并获 2026 WAIC SAIL 奖
本次参展主体为上海交大无锡光子芯片研究院：2024.9 建成国内首条光子芯片中试线（薄膜铌酸锂全闭环工艺，年产能约 1 万片晶圆）

复旦大学微电子学院

首批示范性微电子学院，集成芯片与系统全国重点实验室（刘明院士）+国家集成电路创新中心；半浮栅晶体管（2013 Science）、全球首款二维半导体 32 位 RISC-V 微处理器「无极」、400 皮秒亚纳秒闪存（Nature）
我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线 2026.1 点亮；第八届「复微杯」颁奖在 IICIE 现场举办

其他参展院所（简）

华南师范大学微电子学院（2025.3 由电子与信息工程学院+半导体科学与技术学院组建）
北京理工大学重庆微电子研究院（院长谢会开 IEEE Fellow，MEMS 超净工艺线 1200 平米，智能感知/精准医疗）
深圳职业技术大学集成电路学院（职业本科，2025 与小米战略合作）
深圳先进电子材料国际创新研究院（中科院深圳先进院+宝安共建，集成电路高端电子封装材料，9 个研究中心）
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、珠海科技学院（公开资料有限）

专题观察

存储超级周期传导全链：AI 驱动下 DDR4/DRAM 价格暴涨（DDR4 16Gb 一度 +1800%），佰维 2026 年头两月净利即近去年全年两倍；长存三期、长鑫扩产（设备采购 50-60 亿美元）利好国产设备材料验证导入；通富微电存储封测定增、华天 30 亿扩存储封测均瞄准这一窗口。
SiC 衬底从暴利到价格战再到修复：8 英寸衬底价格三年跌 79% 跌破成本线（全球产能约 400 万片 vs 需求 250 万片），2025 年天岳先进全球登顶（27.6%）、8 英寸占比过半；2026 年英飞凌/ST 涨价标志修复周期开启。
成熟制程大陆扩产潮：晶合四期 355 亿、华虹 FAB9+收购华力微、积塔 28 万片/月、芯联三期 222 亿——SEMI 预测 2027 年中国成熟制程产能占全球 39%；价格竞争也最惨烈（晶合 2026Q1 净利率不足 1%）。
国产化率梯度图：CMP/清洗/沉积等前道主设备已高（华海清科 CMP 第一、盛美清洗中国第二），量检测（KLA 垄断）、封装设备（<5%）、离子注入（~10%）、半导体零部件（~7%）仍是洼地——东方晶源、华卓精科、中电科 45 所、中科仪分别在各自环节突破。
AI 光模块/光芯片全面爆发：仕佳净利 +426%、Coherent InP 产能翻倍、云岭北交所 IPO、曦智港股上市；CW 激光器（仕佳 400mW、云岭 100mW）与硅光/CPO 封装设备（Finetech、MRSI、ASMPT TCB）是 AI 算力光互连的卡位点。
高校成果直接对接产线：光子芯片（薄膜铌酸锂中试线、LNOI 调制器）、二维半导体工艺线、柔性存算芯片——16 号馆展示的是 5-10 年后的产业预备队。

调研说明

主体调研于 2026-08-28 由 6 个并行调研批次完成（晶圆封测、设备、材料零部件、芯片设计、三展联动、高校院所），并经第二轮交叉检索补全；数据来源为公司年报/官网及财联社、证券时报、集微网、日经中文网、C114 等公开渠道
公开信息与展会宣传不符或无法查证的条目均已在正文注明（华强半导体实为分销商、微崇半导体主业为光学量检测、AXD 安信达查无权威信息、鼎芯存在两个易混淆主体、「方大炭炭」实为方大炭素控股子公司成都炭材等），未作编造
天科合达全球市占排名存在 Yole 与富士经济两种口径，已并列标注

参考

IICIE 国际集成电路创新博览会 9 月深圳举办（微信公众号）
IICIE 官网：特色展区
各公司年报/业绩公告（巨潮资讯、上交所/深交所披露）及财联社、证券时报、日经中文网等公开报道（检索时间 2026-08）