# IICIE 2026 参展企业深度调研

对 IICIE 2026（9月9-11日深圳国际会展中心）公布的参展企业逐家调研的成果。展会总览见 [[iicie-expo-2026|IICIE 深圳国际集成电路创新博览会]]。

数据截至 2026-08，来源为公司年报/官网及财联社、证券时报、集微网、日经中文网等公开渠道。查证不到的信息如实标注「信息有限」，未作推断；个别企业公开定位与展会分类不符，已注明。

## 晶圆制造及封装测试

### 华虹集团（Hua Hong Semiconductor，688347.SH/01347.HK）
- 大陆第二大晶圆代工，全球约第六，特色工艺路线（电源管理、嵌入式存储、功率器件、逻辑射频五大平台），65nm 以上节点收入占比约 75%
- 2025 年营收 172.91 亿元（+20.2%），毛利率 11.8%，归母净利 3.77 亿——新产线折旧严重侵蚀利润；2026Q2 单季营收 49.49 亿创新高，产能利用率 102.8%
- FAB9（无锡，8.3 万片/月）2025 年 12 月单月投片超 4 万片，12 英寸收入占比约 62%；2026 年 7 月收购华力微电子 97.5% 股权（82.68 亿元）获证监会注册批复、Q3 交割，新增大陆首条 12 英寸全自动产线（65/55/40nm，3.8 万片/月）；FAB9B（40nm，5.5 万片/月）2026 年 3 月开工
- 55nm eFlash 大规模量产，40nm 产品 2026 年上线；无锡新产线聚焦车规级芯片

### 积塔半导体（上海，中国电子/华大系）
- 车规特色工艺代工定位「车规系统代工底座」：SiC、90nm BCD、40/28nm 平台均按车规品质交付，从 SiC 器件、IGBT/MOSFET 到驱动芯片和 MCU 全链条支撑
- 临港+徐汇两厂区已建在建产能约 30 万片/月（折 8 英寸）：6 吋 7 万、8 吋 12 万、12 吋 6 万、SiC 1 万
- 英飞凌在中国大陆唯一代工合作厂商（2026 年再签嵌入式非易失存储/SONOS 技术协作），客户含 MPS（合作近 20 年）、比亚迪半导体、斯达、SemTech、Nexperia；与吉利共建车规 CIDM 联盟
- 车规属性最强：28nm 以上成熟制程可覆盖约 95% 汽车应用，MCU 覆盖 eFlash/SONOS/RRAM 三条存储路线；「新能源汽车主驱国产 SiC 功率器件」获 2025 年度上海市科技进步二等奖；曾申报科创板 IPO，最新进展信息有限
- 2023 年 12 英寸汽车芯片先导线通线（90-40nm 车规 MCU/模拟/CIS）

### 晶合集成（Nexchip，688249.SH，合肥）
- 12 英寸成熟制程代工，全球 DDIC（显示驱动）代工市占 23.3% 第一；2025 年营收 108.85 亿元（+17.7%），净利 7.04 亿（+32.2%），产能利用率 100.8%
- 制程覆盖 150-40nm 量产，28nm 逻辑平台完成开发、28nm OLED 验证中、22nm 研发启动；总产能约 16 万片/月（2025 年底 13.9 万片/月，利用率 100.8%）
- 四期项目总投资 355 亿元（月产能 5.5 万片，40/28nm CIS、OLED、逻辑，面向 AI 手机/智能汽车），2026Q4 搬机投产；港股 IPO 已过聆讯；出资 9.18 亿元设立晶为科技向设计服务延伸
- 车规 IATF16949 认证，与杰发科技合作的 AC7803 车规 MCU 出货破 100 万颗

### 武汉新芯（XMC，新芯股份）
- 国内第二座 12 英寸厂，特色工艺代工：三维集成、数模混合、特色存储三大平台，自有品牌 SPI NOR Flash
- 中国大陆规模最大 NOR Flash 制造商（截至 2024.3 累计出货 130 万片 12 英寸 NOR 晶圆）；电荷俘获型工艺全球独家为某头部客户代工；三维集成获 2025 年度湖北省科技进步一等奖
- 2025H1 营收 24.38 亿元（扣非亏损）；2024 年 12 月被美国列入实体清单；2025.5 终止科创板 IPO（原拟募 48 亿），长存集团转让 39% 股权予光谷半导体产投体系（为长江存储整体 IPO 清障）
- 2026 上半年 NOR Flash 合约价涨幅超 100%，业绩有望修复

### 通富微电（TFME，002156.SZ，南通）
- 全球前四委外封测（OSAT），AMD 最主要封测供应商（占其相关产品 80% 以上，持 AMD 苏州/槟城 85% 股权）
- 2025 年营收 279.21 亿元（+16.9%），归母净利 12.19 亿（+79.9%）；2026H1 预告净利 16-18 亿（+288-337%），先进封装收入占比超 70%
- 2.5D/3D、FCBGA（超大尺寸多芯片合封量产）、Chiplet 能力完备；CPO 光电合封通过可靠性测试进入量产导入；槟城工厂 3nm 多芯片产品封装通过验证；2025 年研发投入 15.92 亿元
- 车载业务客户数量翻番（智能座舱、底盘控制），IGBT 1800A 大电流产品测试量产；完成京隆科技 26% 股权收购切入第三方测试；2026 资本开支 91 亿，42.2 亿定增投向存储/汽车/晶圆级/HPC 封测

### 华天科技（002185.SZ，天水）
- 全球第六大封测；2025 年营收 172.14 亿元（+19.0%），净利 7.11 亿（+15.3%）
- 产品覆盖 BGA、SiP、WLP、TSV、Bumping、FO、2.5D/3D（产线通线）、FOPLP（量产）；车规级 Grade 0、车载激光雷达、DDR5 封装量产；2025 年封装 628.8 亿只
- 控股子公司拟投 30 亿扩存储封测（建成后年封装 4.3 亿只）；拟收购华羿微电（功率器件封测）绑定新能源车/光伏/储能；汽车电子客户含博世、大陆、采埃孚、小鹏、吉利

### 增芯科技（广州增城）
- 国内首条、全球第二条 12 英寸智能传感器晶圆制造产线（MEMS 智能传感器方向）
- 计划 5 年投资 370 亿元建两座厂、总产能 12 万片/月；FAB1 一期 2 万片/月于 2024 年 7 月投产；2026 年 4 月新管理团队亮相——总经理 KC Ang（前格罗方德亚洲区总裁）、联席总经理 Marco Monti（前意法半导体汽车业务掌门），凸显车规全球化野心
- 全球首创 12 英寸 PZT 压电薄膜技术（联合西电），推出「感算一体」单芯片方案；已通过 IATF16949 认证

### 佰维存储（Biwin，688525.SH，深圳）
- 存储研发封测一体化厂商，全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储方案商；惠州/杭州先进封测基地，具备 WLCSP、SiP 及 HBM 中道工艺试产能力
- 2025 年营收 113.02 亿元（+68.8%），净利 8.53 亿（+429%）；存储超级周期最大受益者之一：2026Q1 营收 68.14 亿元（+341.5%）、净利 28.99 亿元
- 近三个月签订约 33 亿美元晶圆锁量锁价长单（24 个月），存货一度达 170 亿元（激进备货，资产负债率约 65%）；风险：NAND/DRAM 晶圆全靠外采，毛利率受上游挤压
- AI 眼镜存储领先：ePOP 封装厚度 0.54mm，Meta Ray-Ban 的 ROM+RAM 供应商，同时服务谷歌、小米、Rokid、雷鸟；自研车规主控芯片 SP1800，车规存储服务智能座舱

## 半导体设备

### 盛美上海（ACM Research Shanghai，688082.SH）
- 清洗设备全球第四（Gartner 2025 市占 8.0%）、电镀全球第三（8.2%）；单片清洗中国大陆市占超 30%、全供应商中排第二
- 2025 年营收 67.86 亿元（+20.8%），净利 13.96 亿（+21.1%）；2026 指引 82-88 亿，截至 2025.9 在手订单 90.72 亿（+34%）
- 平台化延伸：电镀、炉管、涂胶显影 Track、PECVD、面板级先进封装设备；临港厂 A 满产，A+B 全部投产后年产值可达 200 亿
- 2026H1 新签订单同比 +105%；ECP 电镀 2026.6 累计交付突破 2000 腔；首台 PECVD SiCN 出机（可用于晶圆级键合）、首台 KrF 前道涂胶显影交付头部逻辑厂
- 全球首创 SAPS/TEBO 兆声波清洗、无应力抛光；2026 年产品进入新加坡，2025 年四台设备进美国

### 拓荆科技（Piotech，688072.SH）
- 国内唯一产业化 PECVD 厂商，适配 180-14nm 逻辑、19/17nm DRAM、64/128 层 FLASH；PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD 全系列
- 2025 年营收 65.19 亿元（+58.9%）、净利 9.27 亿（+34.7%），其中 PECVD 收入 51.42 亿（+75.3%），2025Q3 单季营收同比 +124%；先进制程机台（ONO 叠层、ACHM）大批量配合客户验证带动放量，毛利率阶段性承压后逐季回升
- 另有三维集成键合设备（W2W/混合键合）产品线

### 华海清科（Hwatsing，688120.SH）
- 国内 CMP 设备占国产销售 90% 以上份额（打破 AMAT/Ebara 垄断），装备+服务平台化：减薄、划切、清洗、离子注入（2025 年全资收购芯嵛）、晶圆再生与耗材；3D IC 全流程方案（HBM 堆叠、Chiplet）落地
- 2025 年营收 46.48 亿元（+36.5%），净利 10.83 亿；存储及逻辑订单占比较大、先进封装订单占比明显提升，部分产能已被核心客户提前锁定
- 备注：国内 CMP 进口规模仍达五六十亿元，本土化空间大；离子注入机本土化率仅约 10%

### 中科飞测（Skyverse，688361.SH，深圳）
- 国产量测检测（缺陷检测+量测）头部，产品覆盖无图形/图形晶圆缺陷检测、膜厚、套刻、光学/电子束 CD 量测、晶圆平整度
- 2025 年营收 20.53 亿元（+48.8%），归母扭亏（5865 万，扣非仍亏 1.23 亿）；第四代无图形检测、第三代套刻设备放量，2025 年新增四款电子束及 X 光新品
- 该领域全球规模 190.9 亿美元、前五大海外厂商占 70%+（KLA 居首），明场纳米图形检测（价值量约 20%）为国产化最难环节，仍在客户验证爬坡

### 精测电子（300567.SZ，武汉）
- 显示+半导体检测双主业，半导体量检测由上海精测承载：膜厚、OCD、电子束、明场缺陷检测、硅片应力
- 主力量测产品已完成 7nm 制程交付验收，14nm 明场缺陷检测取得突破；客户含中芯、华虹、长存、长鑫、粤芯
- 2025 年扭亏为盈：半导体板块收入 13.18 亿元（+71.6%）、归母净利 1.12 亿元；半导体在手订单约 16.68 亿元，2025.12-2026.5 上海精测累计签 5.16 亿元先进存储领域量检测合同

### 迈为股份（300751.SZ，苏州）
- 光伏 HJT 整线全球龙头跨界半导体：泛切割、激光开槽/改质切割、研磨研抛一体、键合（晶圆混合键合、临时键合、D2W TCB），前道高选择比刻蚀与 ALD
- 封装设备已在多家头部封装企业稳定量产（客户含长电、通富、华天、盛合晶微、甬矽）；2026.8 全自动 D2W 混合键合设备获国内客户追加订单——国内先进封装设备国产化率不足 5% 背景下的头部突破者

### 东方晶源（北京亦庄，未上市）
- 国产电子束量检测装备「零的突破」：EBI 缺陷检测（可检 <20nm）、CD-SEM（12 英寸及 6/8 英寸兼容，覆盖 Si/GaN/SiC/GaAs）、DR-SEM 复检 + 计算光刻 OPC 软件
- 2025 年 4 月累计出机 60 台，关键零部件 100% 国产化；CD-SEM 量测速度已追平国际可比水平，12 英寸机型服务 28nm 产线，下一代瞄准 14nm；科创板 IPO 2026.6.30 获受理、7 月进入问询，拟募资约 25 亿元
- 电子束量检测研发难度仅次于光刻机，此前被日立、AMAT 垄断；曾遭 ASML 专利指控（关注点）

### 华卓精科（北京，未上市）
- 国内唯一自主光刻机双工件台供应商（打破 ASML 垄断的全球第二家），清华背景；另有超声电机、静电卡盘、激光退火、晶圆键合产品线
- 应用覆盖 40/28/14nm 逻辑、DRAM/HBM、SiC/IGBT；静电卡盘切入北方华创、中微、中科飞测等国产设备链——半导体零部件国产化率仅约 7% 下的关键玩家
- 2026 年科创板 IPO 获受理拟募 35 亿（此前 2024.6 曾主动撤回，2026.2 重启辅导）；2023-2025 营收 3.2→6.57 亿（CAGR 43%）但三年累亏超 2.3 亿，预计 2027 年盈亏平衡；长江存储、长鑫等产业资本入局
- 2026 年 D2W 芯粒混合键合设备落地武汉、W2W 熔融键合装备交付

### ASMPT（0522.HK）
- 后道设备三巨头之一（与 BESI、K&S）；2025 年 TCB（热压键合）份额全球第一、装机超 500 台，TCB 收入同比 +146% 创纪录，先进封装收入 5.32 亿美元（+30.2%）
- 2025 年全年收入 137.4 亿港元（+10%）、新签订单 144.8 亿港元（+21.7%）；AI/HBM 驱动下将 TCB 可及市场预期从 7.6 亿（2025）上调至 16 亿美元（2028）；2026.2 获 TCB AOR Chip-to-Wafer 里程碑订单、累计 50+ 台 C2S TCB 订单；正评估出售 SMT 板块聚焦半导体（HBM4 量产元年核心受益者）

### MKS Instruments（NASDAQ: MKSI，美国）
- 半导体设备「幕后巨头」：射频电源（与 Advanced Energy 双寡头垄断全球等离子体射频电源市场）、真空部件、气体流量控制等关键子系统，是 Lam、AMAT 等整机厂上游关键供应；射频电源是中国设备「卡脖子」最严重的零部件环节之一（国产替代标的恒运昌等以 28nm/14nm 产品破局）
- 2025 年 10 月更名 MKS Inc.，半导体分部收入逐季走强（全年 +13%）
- 2022 年约 44 亿美元收购 Atotech（电镀化学品全球第一梯队），整合「互连方案」：PCB/载板激光钻孔+电镀化学品，瞄准 AI/HPC 先进载板与晶圆级封装

### 微崇半导体（上海，未上市）
- 注意：公开信息显示主业为非线性光学晶圆量检测（二谐波晶圆缺陷检测 ASPIRER 3000、光调制反射离子注入量测 BRAVERY 3000），并非先进封装电镀设备——面板级电镀设备的国产代表实为盛美上海
- 三款设备已进入国内头部主流客户，填补国内离子注入工艺非接触检测空白；2025 年 2 月完成数千万元 A+ 轮

### 中电科 45 所 / 北京中电科电子装备
- 央企封装设备国家队：减薄、划片/划切、倒装键合、引线键合、分选，覆盖光刻、检测等八大类工艺设备
- 封装设备国产化率不足 5% 格局下能对标 DISCO、ASMPT 部分产品的少数主体；承担国家 02 专项封装装备攻关

## 半导体材料

### 沪硅产业（NSIG，688126.SH）
- 国内最大半导体硅片企业，300mm/200mm/SOI 全覆盖；上海+太原 300mm 产能已达 85 万片/月（规划 120 万片/月）
- 2025 年营收 37.16 亿元（+9.7%），300mm 销量 +25% 但价格承压，净亏 15.08 亿（产能爬坡折旧+200mm 拖累+商誉减值风险）；2025.12 完成约 70.4 亿少数股权收购+20.79 亿配套募资
- 客户含台积电、联电、ST、中芯、华虹；300mm SOI 产能提升至 16 万片/年，超低阻/硅光/dToF 用高端硅片送样验证中

### 天科合达（新疆，碳化硅衬底）
- 2025 年全球导电型 SiC 衬底市占约 15%（富士经济口径与天岳并列前三；Yole 口径 Wolfspeed 28%、天岳 15%、天科合达 15%）；国内稀缺「衬底+外延」一体化交付体系，股东含大基金、宁德时代、华为哈勃；首席科学家陈小龙 2025.11 当选中科院院士
- 行业价格战惨烈：8 英寸衬底均价从 2023 年 29417 元/片跌至 2025 年 6172 元/片（-79%）、6 英寸跌 64.5%，均跌破成本线；2023-2025 营收 15.52→10.62→9.56 亿元，2025 年净亏 7.85 亿元
- 2026.6.30 科创板 IPO 获受理（第四套标准，拟募 27.8 亿扩产）；徐州二期 8.3 亿元投产后年产能 16 万片；8 英寸已量产、12 英寸在研

### 安集科技（Anji Micro，688019.SH）
- CMP 抛光液国产龙头：2025 年营收 25.04 亿元（+36.5%），净利 7.84 亿（+46.9%），毛利率 56.7%；抛光液全球市占约 13%、功能性湿电子化学品约 6%
- 「3+1」平台：CMP 抛光液（铜/阻挡层/钨/介电/氧化铈）、功能性湿化学品、电镀液及添加剂（大马士革铜电镀已量产）、核心原材料自主可控
- 宁波基地 2026.3 投产，上海基地 2028 年；研发投入占营收 17.8%

### 中船特气（688146.SH，718 所背景）
- 电子特气绝对龙头：NF3 产能 1.85 万吨全球第一梯队、WF6 产能 2000 吨全球最大基地；集成电路电子特气收入全球第九、国内第一
- 客户含台积电、美光、SK 海力士、英飞凌、长存、长鑫、中芯，产品出口 15 国；三氟甲磺酸全球市占约 70%；2025 年营收 22.6 亿（+15.9%）
- 2026H1 营收 19.04 亿（+83%）、净利 3.48 亿（+95.6%），Q2 单季营收 +129%——WF6 收入同比增近 3 倍（境外高纯钨粉受限+3D NAND 堆叠层数提升），是材料端弹性最大的公司之一；国家级制造业单项冠军（NF3）

### 上海新阳（300236.SZ）
- 半导体功能性化学材料平台（电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨五大工艺）：晶圆电镀液（TSV 20:1 深宽比填充）、干法刻蚀后清洗液（14nm 及以上全覆盖）、KrF/ArF 光刻胶、CMP 研磨液
- 截至 2025 年底为国内 66 条 12 英寸（覆盖率超 80%）、25 条 8 英寸产线的 Baseline 基准材料供应商；氮化硅蚀刻液（选择比 2000:1）已用于全球最高水准 3D NAND 产线
- 2025 年营收 19.37 亿元（+31.3%），净利 3.01 亿（+71.1%），半导体收入占比约 78%（清洗液 +50%、蚀刻液 +80%、研磨液 +160%）；合肥一期试生产、松江 5 万吨基地开工

### 清溢光电 / 清溢微（688138.SH）
- 国内成立最早、规模最大的掩膜版企业之一，「平板显示+半导体芯片」双翼战略；半导体掩膜版由控股子公司清溢微运营
- 6 代 AMOLED 超高精度掩膜版量产（最小线宽 1.2μm、位置精度 0.2μm）打破国外垄断；PSM 相移掩膜版开发中
- 半导体客户：芯联集成、三安、士兰微、积塔、华微、长电等，以 6/8 英寸线为主；半导体掩膜 180nm 量产、150nm 小批量、130-65nm 研发中（高端 <65nm 仍由 Photronics、Toppan、DNP 主导）；2025 年营收 12.40 亿（+11.5%）、净利 1.87 亿；平板显示掩膜全球第四、中国第一（Omdia）；佛山 35 亿基地 2025 年 11 月投产

### 西陇科学（002584.SZ，汕头）
- 国内化学试剂流通与制造龙头之一，但半导体属性弱——光刻胶配套试剂收入占比仅约 0.07%，湿电子化学品面对江化微、格林达、安集等更专业对手，属第二梯队
- 2025 年营收 73.31 亿但归母净利 -7549 万元；主动收缩低毛利贸易，发力 LC-MS 高端试剂与磷酸铁锂（收入增 12 倍）；若研究半导体材料供应链，其权重较低

### 方大炭炭（成都方大炭炭复合材料，新三板 874035，方大炭素 600516 控股子公司）
- 等静压石墨/碳基热场部件：光伏单晶炉热场、半导体硅外延设备 SiC 涂层石墨基座、炭/炭复合材料、核电用炭材料（2024 年获民用核安全设备制造许可证）；国家级专精特新「小巨人」
- 高端等静压石墨此前依赖东洋炭素、西格里进口，正实现进口替代；竞争对手含金博股份；母公司方大炭素 2025 年营收 35.27 亿（-8.9%）、净利 0.93 亿（石墨电极价格低位）；成都炭材自身 2025-2026 财务细节公开有限

## 核心零部件

### 中科仪（北京中科科仪，中科院系）
- 国内真空获得部件领军：磁悬浮分子泵完成高压强磁屏蔽、大承载力、智能化磁悬浮控制等攻关，开发出半导体刻蚀和离子注入专用全口径全系列产品，性能达国际先进水平
- 集成电路磁悬浮分子泵长期被国外垄断（Pfeiffer、Edwards、Ebara），属「卡脖子」国产化重点；国产工业级分子泵价格约为进口高峰价 1/10，大幅拉低设备成本；国家级制造业单项冠军；中国第一台 SEM 诞生地，同时具备电子光学仪器能力

### 新松半导体（新松机器人半导体事业部）
- 晶圆传输自动化核心：真空机械手（VTM Robot）、EFEM、Sorter 等；国内晶圆传输机器人代表厂商
- 高端晶圆机器人及驱动传动关键零部件仍由美国 Brooks、日本 Rorze/Hirata 垄断，国产替代进行中；北方华创真空直驱机械手唯一国产供应商，战投含大基金、北方华创、中微、拓荆、华海清科；目标 2027-2028 国内晶圆传输份额第一

### 上银科技（HIWIN，台湾）
- 线性导轨、滚珠丝杠、减速机「关节与肌肉」巨头；晶圆移载系统打入半导体大厂 CoWoS 产线（多关节手臂+号称市面最薄的中空马达）
- 中国大陆高精度丝杠导轨市场与银泰合计市占近 50%；2025 年合并营收 242.63 亿新台币（-0.5%），2026.7 营收同比 +33.9%（AI/机器人/半导体设备需求反转）；2025.4 入选摩根士丹利「全球人形机器人 100 强」（台厂仅四家）

### 基恩士（Keyence，日本）
- 全球机器视觉与工厂自动化传感检测龙头（fabless 模式、直销、营业利润率超 50% 冠绝制造业）：传感器、视觉系统、读码器、激光显微系统等
- FY2025 营收首破 1 兆日元（1.059 兆，+9.5%），FY2026 达 1.169 兆日元（+10%）连续五个财年创新高；2026 年发布 VK-X4000 形状测量激光显微镜

### 欧莱新材（688530.SH，韶关）
- 溅射靶材+高纯金属：铜、铝、钼及钼合金、ITO 等近 40 种靶材，G5.5-G11 全世代显示为主，批量供货京东方、TCL 华星
- 半导体以封装靶材为主，8/12 英寸晶圆逻辑靶材处客户验证/小批量送样；整体规模小于江丰电子、有研新材属第二梯队；2025 年营收 5.46 亿（+25%）但净亏 4003 万（由盈转亏），2026Q1 营收 2.76 亿（+216%）扭亏；参与制定《氧化锌铝靶材》国家标准

## IWAPS 光刻展示区

### 爱德万测试（Advantest，日本）
- 全球半导体测试机龙头：与 Teradyne 合计占测试机市场约 80%，2025 财年 SoC 测试机市占升至约 66%（AI 加速器占全球大部分份额）；V93000 平台是英伟达等 AI 芯片主力测试机
- FY25 全球测试机市场约 90 亿美元（SoC 69 亿，+68%）；SoC 测试系统产能提前扩至年产约 1 万台；中国大陆占其营收约 32%
- 展区定位为光测量/检测配套（其亦提供光刻相关量测解决方案）

### 赛默飞世尔（Thermo Fisher，美国）
- 年销售额约 400 亿美元的科学服务巨头，在半导体场景提供良率支撑：晶圆表面超痕量污染 ICP-MS 分析、溅射靶材/高纯石墨 GDMS 检测、VPD-HR-ICPMS 晶圆 42 元素定量、DualBeam/TEM 器件表征、光刻胶与高纯试剂分析、洁净室环境监测

### 捷热科技（上海，Thermo）
- 半导体温度量测/热管理：自研原位无线测温晶圆系统，0-40℃ 温区内实现优于 ±0.01℃ 的稳定测量（亚 mK 级），服务光刻等对热稳定性敏感的工艺环节
- 三大应用领域：半导体（优先）、新能源、低温超导；创始人潘华锋

## 国产芯片设计

### 澜起科技（Montage，688008.SH）
- 全球内存接口芯片三强（与瑞萨、Rambus 并列），AI 算力「运力」核心：DDR5 RCD/MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer、CXL MXC、时钟芯片
- 2025 年营收 54.56 亿元（+49.9%）、净利 22.36 亿（+58.4%）创新高；量产 DDR5 第四子代 RCD，送样 PCIe 6.x/CXL 3.x 产品；入选《财富》中国科技 50 强

### 达摩院玄铁（阿里平头哥）
- RISC-V 处理器 IP 头部：C906/C910/C920 覆盖嵌入式到高性能核，累计出货数十亿颗（2021 年已破 25 亿）
- 2025 年 2 月生态大会宣布首款服务器级 CPU C930 于 3 月交付（SPECint2006 达服务器级），布局「高性能+AI」全链路；以 IP 授权模式输出

### 复旦微电子（FMSH，688385.SH）
- 国产 FPGA 龙头（国内最早亿门级）+安全芯片双主线；2025 年营收 39.82 亿（+10.9%），FPGA 产品线快增为最大亮点，扣非利润承压（高可靠订单验收周期）
- 新一代 1xnm FinFET FPGA 与 2.5D 封装产品样片测试推进；2025.12 校方股东向上海国盛转让 12.99% 股份

### 象帝先（重庆）
- 国产 GPU 第一梯队：天钧一号/二号/三号覆盖服务器、工作站、PC、嵌入式，并输出 GPU IP；已完成三款 GPU 研发量产
- 2025 年获智路资本领投新一轮融资，完成股改冲刺 IPO（2024.9 曾陷解散传闻后获新资方恢复运营）

### 智现未来（FutureFab.AI）
- 半导体制造 EDA 与工程智能（EI）工业软件：良率/工艺大数据分析、AI 平台，称「国内极少数实现 12 吋晶圆厂全栈 AI 落地」；2025.4 完成数亿元 A 轮

### 珠海一微（AMMicro）
- 移动机器人主控芯片细分龙头：SLAM 导航+运动控制 SoC（AM680/780/890），全球率先提出「硬化 SLAM」；国家级专精特新小巨人，服务主流扫地机厂商

### 京微齐力（HME）
- 国产中高端 FPGA 第二梯队头部：大力神 H 系列（H3C08 为国产首颗 22nm FPGA）；团队出自已注销的京微雅格；应用聚焦网安、5G、工控

### 极海半导体（Geehy，纳思达/奔图系）
- 工业级/车规级 MCU 标杆：G32R501 全球首款 Cortex-M52 双核实时控制 MCU；G32A 车规 MCU 2026 年 6 月量产；源自 20 余年打印机芯片积累，分拆上市推进中

### 灿芯半导体（Britechip，688691.SH）
- 一站式定制芯片（ASIC）设计服务头部，深度绑定中芯国际（中芯为主要股东）；"YOU"系列 IP+YouSiP 平台；2025 年净利下滑超 60%（下游景气波动）

### 中兴微电子（ZTE Microelectronics）
- 国内头部芯片设计企业（中国十大 IC 设计），支撑中兴自研芯片与算力第二曲线（母公司 2025 算力营收 +150%）
- 车规舱驾一体 SoC「览岳」A1：国内首款五域融合车规芯片（5nm，集成座舱/智驾/域控/网关/安全），获 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D 认证

### 比亚迪半导体（BYD Semiconductor）
- 车规功率半导体 IDM 龙头：IGBT/SiC 芯片与模块、车规 MCU，设计-制造-封测全链自研，国内新能源车 IGBT 第一梯队
- 2025 年全球首款批量装车 1500V 高耐压大功率 SiC 芯片（配套超级 e 平台）；2022 年终止创业板 IPO 后未重启

### AXD 安信达
- 信息有限：公开渠道未检索到与「汽车电子 AI MCU」匹配的权威企业信息（检索命中的广东安芯达 AXD 主营 SSD 主控/嵌入式存储，疑为名称混淆），建议以展商现场资料核实

### 智芯科（杭州）
- 模拟存算一体（ACIM）超低功耗端侧 AI 芯片早期代表：AT660x 终端深度学习处理器，与芯来科技合作 RISC-V 内核多模态存算一体芯片

### 泰芯半导体（珠海泰芯）
- WiFi HaLow（802.11ah）国产先发，全球首款量产 WiFi HaLow 芯片；TXW82x Wi-Fi SoC 图传、TXW901 远距离低功耗收发；格力产投投资

### 算能科技（SOPHGO）
- RISC-V+TPU 云边端算力：全球首款 64 核 RISC-V 服务器 CPU SG2042 及 SG2044（2025.5 合入 Linux 6.16 主线）、BM1684/1688 TPU、智算盒；2026 年与国芯科技战略合作

### 国芯科技（C*Core，688262.SH，苏州）
- 自主嵌入式 CPU IP + 车规/安全芯片：车规 MCU（气囊点火、域控、车联网安全）累计出货 2025.9 破 2000 万颗；搭载其双芯片的国内首款 100% 国产化智能整车广汽昊铂 GT 攀登版 2025.11 下线

### 进迭时空（SpacemiT）
- RISC-V 高性能 AI CPU 全栈：Key Stone K1 八核（SPECint2006 >4.0/GHz），衍生 Banana Pi BPI-F3、Muse Book 笔记本；2026.1 完成数亿元 B 轮，下一目标服务器级 AI CPU

### 备注（分类与实际业务不符项）
- 华强半导体（NeuSemi）实为华强集团旗下元器件授权分销商（代理村田、海思、紫光国芯等），2025 年深圳华强营收 249 亿（+13.5%）——非芯片设计企业
- 云联半导体（合肥）公开定位为音视频处理与无线物联网 SoC（VT620 等），与「边缘 AI 算力」宣传语匹配度存疑
- AI 应用展示区还集结了京微齐力、极海、六岳微电子等（六岳未深查）

## 三展联动：晶圆代工与设备（外资/合资）

### GlobalFoundries（格罗方德，GFS）
- 全球第三大晶圆代工，特色工艺：22FDX/12FDX FD-SOI、RF-SOI、SiGe、硅光子、GaN、BCD
- 2025.6 宣布 160 亿美元美国扩产，10 月 11 亿欧元扩建德累斯顿；与中国大陆代工厂合作推进「China for China」车规 CMOS；2026 年产能趋紧计划涨价

### Tower Semiconductor（TSEM，以色列）
- 高价值模拟代工龙头，硅光子代工第一：已签 2027 年硅光客户合同收入 13 亿美元，2028 目标营收 28 亿美元
- 2025 年硅光营收同比翻倍、1.6T 产品 Q4 出货高峰；2025.11 发布 CPO 代工技术（300mm 晶圆键合异构 3D 集成）

### 芯联集成（688469，绍兴）
- 特色工艺系统级代工：中国最大车规 IGBT 基地之一，Yole 2025 中国 SiC 器件第一、全球前五（约 5%）；国内首条 8 英寸 SiC 产线量产
- 2025 年营收约 81.8 亿（+23-28%），预亏收窄，目标 2026 全年扭亏；8 英寸硅基 17 万片/月、12 英寸 3 万片/月；第四代 SiC MOSFET 2026Q2 量产，8 英寸 SiC 器件送样欧美 AI 公司（AI 服务器电源）

### 联合微电子中心（CUMEC，重庆）
- 国内首个 8 英寸硅基光电子工艺线/中试平台，「硅光+」公共服务平台已服务产业链企业 150 余家；国内首个自主 180nm 全套硅光 PDK
- 2025.7 与上海交大无锡光子芯片研究院战略合作

### JEOL / Raith / Oxford Instruments
- JEOL（日本电子）：全球电子束光刻双雄之一+电镜三巨头，JBX 系列覆盖掩模写入到 sub-10nm 直写，新一代 JBX-A9 支持 300mm 晶圆
- Raith（德国）：科研级 EBL 领先（EBPG、VOYAGER、ELPHY），2025.12 上海客户体验中心开幕
- 牛津仪器（英国）：化合物半导体等离子工艺设备全球领先（PlasmaPro 刻蚀/沉积、Ionfab 离子束），FY2026 订单 +28%，向量子/AI 客户交付 ALE/ALD

### Finetech / MRSI
- Finetech（德国柏林）：高精度芯片贴装/键合设备（FINEPLACER femto 系列，亚微米精度），硅光/CPO/量子超低温键合核心设备商，客户含 TSMC、imec
- MRSI Systems（美国，Mycronic 集团）：光子器件贴片机/主动对准全球领导者 40 余年，MRSI-S-HVM 0.5μm 精度服务硅光/CPO，MRSI-LEAP 高速 1μm 面向 AI 光模块量产

## 三展联动：光通信与光计算

### Coherent 高意（COHR）
- 光子学巨头（II-VI+Coherent 合并）：800G/1.6T 光模块、EML/VCSEL/DFB、InP/GaAs 自有芯片厂，全球少数光模块 IDM
- FY2025Q3 营收 15 亿美元（+24%）创纪录，数据中心/通信 +46%；德州全球首条 6 英寸 InP 产线投产、一年内 InP 产能翻倍；1.6T 已量产，CPO 用 400mW CW 激光器送样

### 三菱电机半导体（日本）
- DFB 激光器芯片全球头部（与 Lumentum、住友并列第一梯队）+功率半导体（IGBT/SiC）；2025 财年半导体业务营收 2863 亿日元
- 发布 200Gbps pin-PD 与 112GBaud PAM4 四波长 CWDM EML，支持 800G/1.6T

### 长光华芯（688048，苏州）
- 高功率半导体激光芯片 IDM（长春光机所背景）：9XXnm 50W 单管为业内量产功率最高；多结 VCSEL 效率 74%、单模 20.2mW 创世界纪录
- 2025 年营收 4.77 亿（+75.1%）扭亏为盈；OFC 2026 发布 EML/VCSEL/DFB/PD 全系列光通信芯片方案；车载激光雷达 VCSEL 通过车规认证；华为光通信芯片供应商

### 仕佳光子（688313，河南鹤壁）
- 光芯片无源+有源双平台：PLC 分路器/AWG 全球前列，国内少数全链 DFB/EML 企业；400G/800G AWG 大批量出货、1.6T AWG 小批量
- 2025 年营收预计 21.29 亿（+98%）、净利 3.42 亿（+426%）；28 亿定增投向高速 AWG、CW 激光器产业化、MPO/MMC 扩产；AI 光计算 8 通道 200GHz AWG 小批量

### 奇芯光电（西安，中科院西安光机所背景）
- 硅基改性材料自研体系的光子集成（PIC）全链路企业：材料-芯片-模块对标英特尔模式；AI 催化「爆单」，进入 1.6T 产品开发周期

### 云岭光电（武汉，华工科技系）
- 光芯片 IDM（6 英寸晶圆线全流程）：2.5G-50G DFB/EML、CW 激光器（硅光光源）；全球第九、国内第三激光器芯片供应商
- 2025 年营收 2.69 亿（+84%）扭亏；2025.10 新三板挂牌，2026.6 北交所 IPO 受理拟募 9.89 亿扩产算力中心高速光通信芯片

### 上海贝岭（600171，华大半导体系）
- 模拟 IC 前五：电源管理、信号链（16 位高速 ADC 国内量产最高水平）、功率器件；国内电表计量芯片市占超 70%
- 2025 年营收 31.74 亿、净利 2.36 亿（-40.3%）；汽车电子高速增长，IGBT 进入比亚迪/蔚来/吉利供应链

### 曦智科技（Lightelligence，上海）
- 光电混合算力先驱（MIT 沈亦晨 2017 年创立）：光计算芯片出货量连续两年全球第一，中国独立 Scale-up 光互连份额 88.3%
- 2026.4.28 港交所挂牌成「全球 AI 硅光芯片第一股」；2025 年营收 1.06 亿（+76.7%）但净亏 13.42 亿（三年累亏近 25 亿，研发开支占营收 450%）；与壁仞、中兴合作「光跃超节点 128」已完成数千卡部署，训练 DeepSeek V3 时传输延迟较电交换降低 90% 以上

### 其他光芯片企业（简）
- 国科光芯（海宁）：氮化硅硅光芯片，窄线宽可调谐相干光源、FMCW 激光雷达光引擎
- 铌奥光电（南京）：薄膜铌酸锂（LNOI）调制器芯片，全球少数全链条规模量产，打破 Lumentum/富士通垄断，2025 年完成 B 轮
- 鼎芯：存在两个易混淆主体——鼎芯半导体（上海，2002 年，射频收发「中国射频第一芯」）与苏州鼎芯光电（永鼎股份旗下，光芯片 IDM，100G EML/100mW CW 通过头部光模块厂认证），参展主体建议现场核实

## 高校科研成果展示区（16 号馆，官方名单 13 家）

### 清华大学集成电路学院
- 2021 年成立，首批「集成电路科学与工程」一级学科授权点；任天令团队 FLEXI 柔性存内计算芯片 2026.1 登 Nature（LTPS 工艺、4 万次折叠稳定、单片成本 0.016 美元），另有石墨烯人工喉、忆阻器存算一体芯片
- 国家集成电路产教融合创新平台，「1+N」联合机制

### 中山大学集成电路学院
- 2021 年成立，深圳校区；创院院长王中风（IEEE Fellow，前 Broadcom 技术副总监，参与十余款商用芯片累计产值超百亿）
- 方向：现代纠错码与高速通信、AI 算法与硬件协同（RISC-V/FPGA/ASIC、存算一体）、后量子加密

### 深圳理工大学
- 2024 年 5 月设立的新型研究型大学（中科院深圳先进院体系，继中科大、国科大、上科大之后第四所）
- 设全国首个「算力微电子」学院，院长唐志敏为龙芯/海光 CPU 创始人之一；牵头算力微电子产业联盟，共建深圳算力微电子产业创新中心

### 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
- 投资约 4.5 亿建半导体芯片产学研一体化平台，微纳加工中心拥有 2100 平米超净间、260 台/套设备——国内高校少有的完整半导体加工平台
- 设「电光芯英才班」「龙芯英才班」，研究方向含二维材料热光调控、红外圆偏振探测

### 广东中科半导体微纳制造技术研究院（佛山南海）
- 省属产业研究院/公共中试平台，华南硬件配套最完善的半导体材料外延与微纳加工中试平台（先进设备 300+ 台套），8 英寸及以下全流程中试代工
- 2024.7 中试平台通线，2025.10 首款 MEMS 器件达中试水平，2025.12 获批广东省首批中试平台；设「南芯一期」产业基金

### 广州市香港科大霍英东研究院（南沙）
- 香港科大内地最重要科研与成果转化平台（2007 年落户）；工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）以材料全表征+CAE 多物理场仿真提供芯片封装可靠性方案
- 服务 300 多家企业，运营国家超算广州中心南沙分中心

### 上海交通大学
- 2025.3.31 集成电路学院揭牌（毛军发院士推动）；陈一彤团队全光生成式 AI 芯片 LightGen 登 Science 并获 2026 WAIC SAIL 奖
- 本次参展主体为上海交大无锡光子芯片研究院：2024.9 建成国内首条光子芯片中试线（薄膜铌酸锂全闭环工艺，年产能约 1 万片晶圆）

### 复旦大学微电子学院
- 首批示范性微电子学院，集成芯片与系统全国重点实验室（刘明院士）+国家集成电路创新中心；半浮栅晶体管（2013 Science）、全球首款二维半导体 32 位 RISC-V 微处理器「无极」、400 皮秒亚纳秒闪存（Nature）
- 我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线 2026.1 点亮；第八届「复微杯」颁奖在 IICIE 现场举办

### 其他参展院所（简）
- 华南师范大学微电子学院（2025.3 由电子与信息工程学院+半导体科学与技术学院组建）
- 北京理工大学重庆微电子研究院（院长谢会开 IEEE Fellow，MEMS 超净工艺线 1200 平米，智能感知/精准医疗）
- 深圳职业技术大学集成电路学院（职业本科，2025 与小米战略合作）
- 深圳先进电子材料国际创新研究院（中科院深圳先进院+宝安共建，集成电路高端电子封装材料，9 个研究中心）
- 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、珠海科技学院（公开资料有限）

## 专题观察

1. **存储超级周期传导全链**：AI 驱动下 DDR4/DRAM 价格暴涨（DDR4 16Gb 一度 +1800%），佰维 2026 年头两月净利即近去年全年两倍；长存三期、长鑫扩产（设备采购 50-60 亿美元）利好国产设备材料验证导入；通富微电存储封测定增、华天 30 亿扩存储封测均瞄准这一窗口。
2. **SiC 衬底从暴利到价格战再到修复**：8 英寸衬底价格三年跌 79% 跌破成本线（全球产能约 400 万片 vs 需求 250 万片），2025 年天岳先进全球登顶（27.6%）、8 英寸占比过半；2026 年英飞凌/ST 涨价标志修复周期开启。
3. **成熟制程大陆扩产潮**：晶合四期 355 亿、华虹 FAB9+收购华力微、积塔 28 万片/月、芯联三期 222 亿——SEMI 预测 2027 年中国成熟制程产能占全球 39%；价格竞争也最惨烈（晶合 2026Q1 净利率不足 1%）。
4. **国产化率梯度图**：CMP/清洗/沉积等前道主设备已高（华海清科 CMP 第一、盛美清洗中国第二），量检测（KLA 垄断）、封装设备（<5%）、离子注入（~10%）、半导体零部件（~7%）仍是洼地——东方晶源、华卓精科、中电科 45 所、中科仪分别在各自环节突破。
5. **AI 光模块/光芯片全面爆发**：仕佳净利 +426%、Coherent InP 产能翻倍、云岭北交所 IPO、曦智港股上市；CW 激光器（仕佳 400mW、云岭 100mW）与硅光/CPO 封装设备（Finetech、MRSI、ASMPT TCB）是 AI 算力光互连的卡位点。
6. **高校成果直接对接产线**：光子芯片（薄膜铌酸锂中试线、LNOI 调制器）、二维半导体工艺线、柔性存算芯片——16 号馆展示的是 5-10 年后的产业预备队。

## 调研说明

- 主体调研于 2026-08-28 由 6 个并行调研批次完成（晶圆封测、设备、材料零部件、芯片设计、三展联动、高校院所），并经第二轮交叉检索补全；数据来源为公司年报/官网及财联社、证券时报、集微网、日经中文网、C114 等公开渠道
- 公开信息与展会宣传不符或无法查证的条目均已在正文注明（华强半导体实为分销商、微崇半导体主业为光学量检测、AXD 安信达查无权威信息、鼎芯存在两个易混淆主体、「方大炭炭」实为方大炭素控股子公司成都炭材等），未作编造
- 天科合达全球市占排名存在 Yole 与富士经济两种口径，已并列标注

## 参考

- [IICIE 国际集成电路创新博览会 9 月深圳举办（微信公众号）](https://mp.weixin.qq.com/s/AGlSkQmosriy0qHHD_ImSQ)
- [IICIE 官网：特色展区](https://www.iicieexpo.com/ThemePavilion.html)
- 各公司年报/业绩公告（巨潮资讯、上交所/深交所披露）及财联社、证券时报、日经中文网等公开报道（检索时间 2026-08）


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